Photoresist-Stripping von Si-Wafer

In Auftrag für ein Technologieunternehmen wurde ein Verfahren entwickelt, um einen Photoresist-Lack auf PMMA-Basis von Si-Wafern zu entfernen.

Projekt-Details

Auftragsforschung

Leistungen –

Jahr:

2016

Förderung:

Ansprechpartner/in:

Leistungsspektrum

Wir arbeiten sowohl in der Auftragsforschung als auch an eigenen Entwicklungen. Vom Labor- und Pilotmaßstab bis hin zur Marktreife.

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